具有导脚的电子组件及其封装方法专利登记公告

专利名称：具有导脚的电子组件及其封装方法

摘要：一种具有导脚的电子组件，包含一个本体，及至少一片金属导脚。该金属导脚具有形成至少一个弯折点且埋入该本体内的一个弯折段，及显露在该本体外的一个穿出段。其封装方法主要是冲压一片金属料板，形成具有前述弯折点的金属导脚，再以塑料所形成的本体包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚。借此，本发明能够利用该弯折段延长渗透入该本体内的路径，提升该金属导脚与该本体的结构强度，且能够使该穿出段在不需要弯折的情形下，缩短长度，有效避免碰撞变形的情形。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110057094.2

专利申请（专利权）人：大日科技股份有限公司

专利发明（设计）人：周添铭

主权项：一种具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于其包含下列步骤：步骤1：冲压一片金属料板，形成具有至少一个弯折点的至少一片金属导脚；及步骤2：以塑料包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚，使余下的金属导脚形成一个穿出段显露在塑料外。

专利地区：台湾