一种电铸预留小孔方法专利登记公告

专利名称：一种电铸预留小孔方法

摘要：本发明属于电铸加工技术领域，具体为一种电铸预留小孔方法。通过电铸前在需要加工小孔的沟槽内壁的肋处把小孔加工好，然后将针棒插入加工好的小孔内，电铸完成后，将针棒拔出，形成电铸后形成的盲孔或电铸后形成的通孔的方法，解决推力室身部内壁电铸后小孔加工难以精准定位的问题以及大长径比小孔加工难的问题。产品生产合格率提高到100％，大大地提高了研制效率，节约了科研生产成本，取得了很好的社会经济效益。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110057132.4

专利申请（专利权）人：北京航天动力研究所

专利发明（设计）人：高翔宇;田原;孙纪国;李丹琳;许晓勇;丁兆波

主权项：一种电铸预留小孔方法，其特征在于步骤依次如下：(1)电铸之前，在需要加工小孔的沟槽内壁(1)的肋(3)处把小孔加工好；(2)在针棒(5)上涂一薄层绝缘胶，然后将其插入加工好的小孔内，且针棒(5)的长度要保证能够伸出电铸后的电铸外壁(2)；(3)在插有针棒(5)的沟槽内壁(1)上电铸一层电铸外壁(2)；(4)电铸完成后，将针棒(5)拔出，形成电铸后形成的盲孔(6)或电铸后形成的通孔(7)。

专利地区：北京