电路板及使用该电路板的电子装置专利登记公告

专利名称：电路板及使用该电路板的电子装置

摘要：本发明提供一种电路板，其包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层，所述第一接地层为主要信号参考层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。本发明提供的电路板通过将第二接地层分割为机壳地和电路地，并且使所述通孔从所述机壳地中穿过，从而使得传导至电路板上的静电能经第二接地层迅速的传导出去，而防止静电对第一接地层的

专利类型：发明专利

专利号：CN201110058502.6

专利申请（专利权）人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：周玮洁;赖盈佐;陈永杰

主权项：一种电路板，其包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；其特征在于：所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。

专利地区：广东