用于照明的LED光模组和LED芯片专利登记公告

专利名称：用于照明的LED光模组和LED芯片

摘要：本发明提供了一种LED光模组和LED芯片。LED晶片(1)设置在热扩散板(3)上，热扩散板(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料，厚度大于0.35mm，面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上，其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2)，采用烧结成瓷的陶瓷片，比如氧化铝陶瓷片，设置在热扩散板(3)的另一面，与外层绝缘体(4)一起将热扩散板隔离绝缘。外层绝缘体采用注射或浇铸工艺，与热扩散板(3)和高压绝缘片(2)一起成型。这样的设计就可显著降低内导热热阻，提高电的绝缘强度，封装成本有效降低。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110061327.6

专利申请（专利权）人：秦彪

专利发明（设计）人：秦彪

主权项：一种用于照明的LED光模组，包括有一颗或多颗LED晶片(1)、热扩散板(3)、外层绝缘体(4)、高压绝缘片(2)以及导热芯(5)，其特征在于：热扩散板(3)采用了铜质或铝质材料、或铜铝复合材料；LED晶片(1)设置在热扩散板(3)的A面；热扩散板的面积是其上的LED晶片面积之和的五倍以上，热扩散板的厚度大于0.35mm；高压绝缘片(2)设置在热扩散板(3)的B面与导热芯(5)的吸热面之间，高压绝缘片(2)采用了烧结成瓷的陶瓷片，该陶瓷片的厚度不小于0.15mm；外层绝缘体(4)采用了注射工艺或浇铸工艺，与

专利地区：广东