一种在超导块材单轴模压成型过程中减小摩擦力的方法专利登记公告

专利名称：一种在超导块材单轴模压成型过程中减小摩擦力的方法

摘要：本发明涉及一种在超导块材单轴模压成型过程中减小摩擦力的方法，该方法包括使用直径35～70mm、高80～100mm的圆柱形模具，在装料之前，先在模具内侧壁上涂覆一层脱模剂，然后把80～300g超导粉体装入该模具中，再采用单轴自动加压模压装置进行压制成型，压力为20～45T。该方法通过在单轴模压的模具中先形成一层润滑膜，再进行单轴模压，以减小模压过程中超导前驱物块体与模具之间的摩擦力，抑制在最终成型的超导块体中产生裂纹。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110061659.4

专利申请（专利权）人：北京有色金属研究总院

专利发明（设计）人：焦玉磊

主权项：一种在超导块材单轴模压成型过程中减小摩擦力的方法，其特征在于，该方法包括使用直径35～70mm、高80～100mm的圆柱形模具，在装料之前，先在模具内侧壁上涂覆一层脱模剂，该脱模剂选自三乙醇胺、丙二醇或有机硅油；然后把80～300g超导粉体装入该模具中；再采用单轴自动加压模压装置进行压制成型，压力为20～45T。

专利地区：北京