高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法专利登记公告

专利名称：高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法

摘要：本发明公开了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法，通过在线路板上选取一个绝缘孔作为定位绝缘孔，并在该绝缘孔中固定一个螺钉，然后将所有线路板上的螺钉通过第一铜线、导电夹与导电铜板连接，并且通过设置在两个光基板之间的第二铜线将所有线路板上的螺钉串联起来，当飞巴两端与电源连接时，可使线路板通过飞巴、第一导电夹板、导电横梁、第二导电夹板、导电铜板、导电夹形成导电通路，从而实现对线路板的电镀处理。与现有技术相比，本发明无需在线路板侧边设置连接位，直接通过线路板本身的绝缘孔作为固定螺钉的定位孔，且通过铜线将

专利类型：发明专利

专利号：CN201110064453.7

专利申请（专利权）人：深圳市深联电路有限公司

专利发明（设计）人：何春

主权项：一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置，其特征在于包括飞巴(1)、导电横梁(9)、导电铜板(7)和线路板(5)，所述线路板(5)上固定有螺钉(11)，所述飞巴(1)与导电横梁(9)之间通过第一导电夹板(2)连接，导电横梁(9)和导电铜板(7)之间通过第二导电夹板(3)连接，所述导电铜板(7)上设置有多个导电夹(10)，所述导电夹(10)通过第一铜线(12)与线路板(5)上的螺钉(11)连接，所述导电铜板(7)两侧各设置有一光基板(4)，所述光基板(4)之间连接有第二铜线(13)，所述第二铜线(13)与线

专利地区：广东