一种用于大功率LED封装材料的固化剂的制备工艺专利登记公告

专利名称：一种用于大功率LED封装材料的固化剂的制备工艺

摘要：本发明公开了一种用于大功率LED封装材料的固化剂的制备工艺，包括以下步骤：将端氨基聚醚类固化剂与异佛尔酮二胺进行混合得到混合溶液；在上述混合溶液中加入邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类紫外吸剂和受阻胺类光稳定剂和纳米SiO2进行协同反应得到所需固化剂。本发明选用的端氨基聚醚类固化剂具有无色透明，粘度低，蒸气压低和伯胺含量高等优点，但是反应的时间较长，为加快反应速度，不降低固化物的性能，在其中加入固化剂异佛尔酮二胺后，其柔性链段能键合到致密的环氧树脂交联网络中，能很好的改善环氧树脂的韧性，固化产物不易发生龟裂。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110065029.4

专利申请（专利权）人：唐来江

专利发明（设计）人：唐来江

主权项：一种用于大功率LED封装材料的固化剂的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）将端氨基聚醚类固化剂与异佛尔酮二胺进行混合得到混合溶液；2）在上述混合溶液中加入邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类紫外吸剂和受阻胺类光稳定剂和纳米SiO2进行协同反应得到所需固化剂。

专利地区：江苏