封装载板及其制作方法专利登记公告

专利名称：封装载板及其制作方法

摘要：本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一包括一第一金属层、一第二金属层及一配置于第一金属层与第二金属层之间的绝缘层的基板。第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度。第二金属层具有彼此相对的一顶面以及一底面。形成一贯穿第一金属层与绝缘层的第一开口。第一开口暴露出第二金属层的部分顶面。图案化第一金属层，以形成一图案化导电层。形成多个第二开口于第二金属层的底面上。第二开口将第二金属层区分为多个散热区块。第二开口不连通第一开口。形成一表面保护层于图案化导电层以及第一开口所暴露出的第二金属层的部分顶面上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110070249.6

专利申请（专利权）人：旭德科技股份有限公司

专利发明（设计）人：孙世豪

主权项：一种封装载板的制作方法，包括：提供一基板，该基板包括第一金属层、第二金属层以及配置于该第一金属层与该第二金属层之间的绝缘层，其中该第二金属层的厚度大于该第一金属层的厚度，且该第二金属层具有彼此相对的顶面以及底面；形成一贯穿该第一金属层与该绝缘层的第一开口，其中该第一开口暴露出该第二金属层的部分该顶面；图案化该第一金属层，以形成一图案化导电层；形成多个第二开口于该第二金属层的该底面上，其中该些第二开口将该第二金属层区分为多个散热区块，且该些第二开口不连通该第一开口；以及形成一表面保护层于该图案化导电层以及该

专利地区：台湾