晶圆破片边缘的米字搜寻方法专利登记公告

专利名称：晶圆破片边缘的米字搜寻方法

摘要：本发明为一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，用于搜寻一晶圆的破裂边缘，该晶圆具有多个垂直相交的第一激光切割线与第二激光切割线，该第一激光切割线与该第二激光切割线于晶圆上区隔出多个晶粒，其包含步骤A～F，步骤A主要是选择搜寻方向；步骤B为选择该多个晶粒中的一个；步骤C为撷取单一晶粒影像；步骤D为判定该晶粒的影像是否为完整晶粒；步骤E为若该晶粒的影像为完整晶粒，则沿该搜寻方向移动，选择下一位置的晶粒并重复步骤C，步骤F为若该晶粒的影像非为完整晶粒，则结束并标定此处位置。据此本发明可精准标定出该晶圆上最边缘位置的完

专利类型：发明专利

专利号：CN201110070975.8

专利申请（专利权）人：正恩科技有限公司

专利发明（设计）人：陈孟端

主权项：一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，用于搜寻一晶圆(20)的破裂边缘，所述晶圆(20)具有多个垂直相交的第一激光切割线(31)与第二激光切割线(32)，所述第一激光切割线(31)与所述第二激光切割线(32)于所述晶圆(20)上区隔出多个晶粒(40)，其特征在于，所述方法包含：步骤A：选择平行于所述第一激光切割线(31)与所述第二激光切割线(32)的任一个的移动方向为一搜寻方向；步骤B：选择所述多个晶粒(40)的其中一个；步骤C：撷取单一晶粒(40)影像；步骤D：判定所述晶粒(40)的影像是否为完整晶粒；步骤E

专利地区：台湾