天线结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：天线结构及其制造方法

摘要：本发明公开了一种天线结构制造方法，其步骤包括：以第一塑料射出成形本体，第一塑料为电镀级塑料。本体外缘以第二塑料包覆，使本体外缘成形有覆盖层，第二塑料为无法与第一塑料同时进行电镀的塑料。去除本体表面上的部分覆盖层，使覆盖层成形为图案层，本体表面的一部分不受图案层所覆盖且与图案层包围形成至少一凹槽。将天线材料电镀于凹槽中，以成形天线。借此，降低制造天线结构所需的成本。此外，本发明另提供一种天线结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110072506.X

专利申请（专利权）人：耀登科技股份有限公司

专利发明（设计）人：林建铭

主权项：一种天线结构制造方法，其特征在于，该天线结构制造方法的步骤包括：以一第一塑料射出成形一本体，该第一塑料为电镀级塑料；以射出成形方式将一第二塑料包覆于该本体外缘，使该本体外缘成形有一覆盖层，该第二塑料为无法与该第一塑料同时进行电镀的塑料；去除该本体表面上的部分该覆盖层，使该覆盖层成形为一图案层，该本体表面的一部分不受该图案层所覆盖且与该图案层包围形成至少一凹槽；以及将一天线材料电镀于该至少一凹槽中，以成形一天线。

专利地区：台湾