表面黏着式天线模块专利登记公告

专利名称：表面黏着式天线模块

摘要：一种表面黏着式天线模块，包括有：一天线单元、一连结单元及一电路板。以该连结单元连结与天线单元底部相同面积的电路板，使天线单元上的信号馈入体与电路板电性连结后，该电路板平行位于该天线单元下方。让平板天线模块通过表面黏着技术的黏着在与电子装置的主机板表面上，以缩减占去主机板的使用面积，可使主机板面积及电子通讯产品的体积缩小。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110077096.8

专利申请（专利权）人：太盟光电科技股份有限公司

专利发明（设计）人：杨才毅

主权项：一种表面黏着式天线模块，电性连结于该电子装置的主机板表面上，其特征在于，包括：一天线单元，其上具有一基体及一信号馈入体，该基体表面具有一辐射金属片及背面具有一接地接属片，该基体上开设一穿孔，该穿孔贯穿该基体、辐射金属片及接地金属片，该接地金属片上具有一镂空部，与该穿孔处形成一间距；另，该信号馈入体上具有一端头及一末端，该信号馈入体穿过穿孔，该末端外露于基体外部；一连结单元，其上具有一平台，该平台的表面与该接地金属片电性连结，该平台上开设有一通孔，该通孔让信号馈入体的末端穿过；另于平台的侧边延伸有多个与该平

专利地区：台湾