喷墨头结构专利登记公告

专利名称：喷墨头结构

摘要：本案为一种喷墨头结构，其适用于包含一个供墨槽的一墨盒，该喷墨头结构其：一喷孔板，具有数个喷孔；以及一喷墨芯片，用以控制墨水喷墨，其具有一长度及一宽度构成一总面积区域，该总面积区域包含有：一非布线区域，设置单一个供墨流道；以及一布线区域，设置一内部电路，该内部电路包含数个喷墨单元组，该数个喷墨单元组的每一个喷墨单元包含一加热器，且该加热器设置于相对应的该喷孔；其中，该喷墨芯片的该布线区域的面积占该喷墨芯片总面积区域82％以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110080631.5

专利申请（专利权）人：研能科技股份有限公司

专利发明（设计）人：莫皓然;薛达伟;张英伦;余荣侯;戴贤忠;张正明;廖文雄;韩永隆

主权项：一种喷墨头结构，其适用于包含一个供墨槽的一墨盒，该喷墨头结构包含：一喷孔板，具有数个喷孔；以及一喷墨芯片，用以控制墨水喷墨，其具有一长度及一宽度构成一总面积区域，该总面积区域包含有：一非布线区域，设置单一个供墨流道；以及一布线区域，设置一内部电路，该内部电路包含数个喷墨单元组，该数个喷墨单元组的每一个喷墨单元包含一加热器，且该加热器设置于相对应的该喷孔；其中，该喷墨芯片的该布线区域的面积占该喷墨芯片总面积区域82％以下。

专利地区：台湾