使用空气挤压的层压装置及方法专利登记公告
专利名称:使用空气挤压的层压装置及方法
摘要:提供了层压装置及层压方法。形成面板层压装置包括承载器装置和正压力挤压装置。承载器装置在其中容纳诸如基板等的工件并且产生真空状态以将基板固定挤压到基板。正压力挤压装置将高压空气喷射至所述承载器装置的弹性层,以便进一步更紧密地挤压从而连接所固定的多个工件层,并且提供了就像从基板的中心到边缘的方向擦拭基板一样的效果。因此,去除了在层压处理期间在基板之间产生的气泡。因为通过空气挤压对容纳于可移动的承载器装置(代替腔)中的基板等执行挤压,所以正压力挤压装置可对多个承载器装置重复空气挤压处理。
专利类型:发明专利
专利号:CN201110087986.7
专利申请(专利权)人:APRO系统株式会社
专利发明(设计)人:韩点烈
主权项:一种形成面板的层压装置,在所述面板内两层或更多层彼此层叠,所述层压装置包括:承载器装置,包括:框架,具有接纳形成所述面板的多个工件层的内部空间、以及开放的上侧,弹性层,覆盖所述框架的开放的上侧,以密封所述内部空间,以及真空产生装置,用于使所述内部空间真空化,以产生负压力,固定所述多个工件层的位置,并且使所述多个工件层粘接至彼此;以及正压力挤压装置,连接至所述承载器装置并且将高压空气喷射至所述承载器装置的弹性层,以进一步更紧密地挤压所述多个工件层从而形成所述面板。
专利地区:韩国
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