发光二极管封装结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构及其制造方法

摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括一载体、一发光二极管、一焊线及一封装材料。载体具有一凹槽。发光二极管设置于凹槽的底部。焊线连接发光二极管及载体。封装材料覆盖发光二极管及焊线。封装材料包括一第一封装部及一第二封装部。第一封装部邻近于凹槽的底部。第二封装部邻近于凹槽的开口，第二封装部的硬度大于第一封装部的硬度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110101473.7

专利申请（专利权）人：隆达电子股份有限公司

专利发明（设计）人：戴文婉;李育群;陈怡君

主权项：一种发光二极管封装结构，包括：载体，具有凹槽；发光二极管，设置于该凹槽的底部；焊线，连接该发光二极管及该载体；以及封装材料，覆盖该发光二极管及该焊线，该封装材料包括：第一封装部，邻近于该凹槽的底部；及第二封装部，邻近于该凹槽的开口，该第二封装部的硬度大于该第一封装部的硬度。

专利地区：台湾