利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装专利登记公告

专利名称：利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装

摘要：在此公开了一些典型的利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装的实施方式。一个典型的实施方式包括一种PQFN半导体封装，该半导体封装包括引线框、耦合在引线框上的驱动集成电路(IC)、耦合在引线框上的多个垂直传导功率器件，以及提供电互连的多个线键合，所述的线键合包括从多个垂直传导功率器件中的一个的顶部表面电极到引线框的部分的至少一个线键合，其中引线框的部分被电连接到多个垂直传导功率器件中的另一个的底部表面电极。以此方式，有效的多芯片电路互连能够以使用低成本的引线框的P

专利类型：发明专利

专利号：CN201110126379.7

专利申请（专利权）人：国际整流器公司

专利发明（设计）人：迪安·费尔南多;罗埃尔·巴尔博萨

主权项：一种功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装，包括：引线框，其包括多个芯片垫；驱动集成电路(IC)，其耦合到所述引线框的第一芯片垫；多个垂直传导功率器件，其包括第一组垂直传导功率器件和第二组垂直传导功率器件，所述第一组垂直传导功率器件耦合到所述引线框的第二芯片垫，所述第二组垂直传导功率器件单独地耦合到所述引线框的相应的芯片垫；多个线键合，其提供在所述驱动IC、所述多个垂直传导功率器件，以及所述引线框的多个外部引线之间的电互连，其中所述第一组垂直传导功率器件中的一个的顶部表面电极被电连接到所述第二组垂直传导

专利地区：美国