3D功率模块封装专利登记公告

专利名称：3D功率模块封装

摘要：本发明公开一种3D功率模块封装，包括：功率转换单元，该功率转换单元被封装以包括热量辐射基底、连接到热量辐射基底的功率装置、以及引线框；控制单元，该控制单元被封装以包括控制单元基底以及被安装在控制单元基底上部的IC和控制装置；以及电连接单元，该电连接单元与被封装的功率转换单元以及被封装的控制单元电连接。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110166183.0

专利申请（专利权）人：三星电机株式会社

专利发明（设计）人：金泰勋;都载天;崔硕文

主权项：一种3D功率模块封装，该3D功率模块封装包括：功率转换单元，该功率转换单元被封装以包括热量辐射基底、连接到所述热量辐射基底的功率装置、以及引线框；控制单元，该控制单元被封装以包括控制单元基底以及安装在所述控制单元基底的上部的IC和控制装置；以及电连接单元，该电连接单元将被封装的功率转换单元与被封装的控制单元电连接。

专利地区：韩国