传感器元件的安装构造专利登记公告

专利名称：传感器元件的安装构造

摘要：本发明提供一种传感器元件的安装构造。传感器元件不易受到周围温度的影响而变位，可以高精度地检测微小变位。在轴(11)形成的切削面(16)上，以使霍尔元件(12)的表面的平坦部紧密相接的方式，通过粘接剂进行粘接，通过引线框架(14)半悬空地支撑电路基板(13)。通过这样的构造，即使在引线框架(14)、焊锡(15)中存在热膨胀、或者电路基板(13)产生了变形，霍尔元件(12)也不会相对轴(11)引起变位，而不会对轴(11)的旋转角的测定精度造成影响。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110177563.4

专利申请（专利权）人：东京计装株式会社

专利发明（设计）人：荒井由太郎;嘉山长兴;上月健次

主权项：一种传感器元件的安装构造，将经由引线框架安装在电路基板上的传感器元件安装到被固定体，其特征在于：通过粘接剂将所述传感器元件的面粘接到所述被固定体，经由所述引线框架，半悬空地支撑所述电路基板。

专利地区：日本