导光板制造方法、导光板及罩板专利登记公告

专利名称：导光板制造方法、导光板及罩板

摘要：一种导光板制造方法、导光板及罩板，所述导光板制造方法包括以下步骤：先提供至少一个基板及数量与基板相同且能对应地盖设于该基板上的罩板，该罩板设置有多数尺寸为10～200微米的开孔，该基板对应该等开孔处外露；接着采用电浆蚀刻方式对该基板外露部分表面进行蚀刻；最后移除该罩板，获得具有光学结构的导光板。利用本发明可快速量产具有精细的光学结构的导光板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110181031.8

专利申请（专利权）人：志圣工业股份有限公司

专利发明（设计）人：王佰伟;张宏隆

主权项：一种导光板制造方法，其特征在于包含以下步骤：(A)提供至少一个基板及数量与基板相同且能对应地盖设于该基板上的罩板，该罩板设置有多数尺寸为10～150微米的开孔，该基板对应所述开孔处外露；(B)采用电浆蚀刻方式对该基板外露部分表面进行蚀刻；及(C)移除该罩板，获得具有光学结构的导光板。

专利地区：台湾