激光焊接设备专利登记公告

专利名称：激光焊接设备

摘要：本发明提供了一种在扫描方法的激光焊接过程中顺利地执行保护气体供应和除烟的激光焊接设备。根据本发明示例性实施例的激光焊接设备包括：气体喷射块，将惰性气体喷射到焊接对象的焊接部分；排气块，设置在气体喷射块的上侧，并且排出在焊接期间产生的烟及惰性气体；激光防护玻璃，设置在排气块的上侧；激光头，设置在激光防护玻璃的上侧，并且通过扫描方法将激光束照射到所述焊接部分，其中，气体喷射块包括室、气体进口和喷射孔，室形成在激光束穿过的第一空间的外部周边，气体进口将室连接到外部以使惰性气体流入，喷射孔连接室和第一空间以使惰性

专利类型：发明专利

专利号：CN201110199135.1

专利申请（专利权）人：三星SDI株式会社

专利发明（设计）人：高太永;金振圭;芦省志

主权项：一种激光焊接设备，所述激光焊接设备包括：气体喷射块，将惰性气体喷射到焊接对象的焊接部分；排气块，设置在所述气体喷射块的上侧，并且排出在焊接期间产生的烟及所述惰性气体；激光防护玻璃，设置在所述排气块的上侧；以及激光头，设置在所述激光防护玻璃的上侧，并且通过扫描方法将激光束照射到所述焊接部分，其中，所述气体喷射块包括：室，形成在激光束穿过的第一空间的外部周边；气体进口，将所述室连接到外部，以使所述惰性气体流入；喷射孔，连接所述室和所述第一空间，以使所述惰性气体喷射到所述焊接部分。

专利地区：韩国