利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法专利登记公告

专利名称：利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法

摘要：本发明公开了一种利用芳叔胺-BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法，解决了在固体微粒表面引入引发基团比较困难的问题。包括以下步骤：（1）、硅胶微粒的活化；（2）、硅胶表面的叔胺基改性：将活化硅胶微粒和偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷加入到水中，制得表面含伯胺基的改性硅胶微粒AMPS-SiO2，然后将AMPS-SiO2与的4-(二乙胺基)水杨醛加入到乙醇中，制得表面含芳叔胺基团的改性微粒DEAS-SiO2；（3）、苯乙烯的接枝聚合：将DEAS-SiO2、DMF和单体St加入四口烧瓶中，

专利类型：发明专利

专利号：CN201110232737.2

专利申请（专利权）人：中北大学

专利发明（设计）人：高保娇;安富强;杜瑞奎;李延斌

主权项：一种利用芳叔胺?BPO氧化还原引发体系实现苯乙烯在硅胶微粒表面高效接枝聚合的方法，其特征是包括以下步骤：（1）、硅胶微粒的活化：取30g的硅胶微粒置于150mL浓度为5?8%的甲烷磺酸水溶液中，在回流温度下搅拌活化8?10h，活化后的硅胶用蒸馏水反复洗涤至中性，抽滤，真空干燥，得到活化的硅胶微粒；（2）、硅胶表面的叔胺基改性：将10g活化硅胶微粒加入到100mL水中，并加入10?12mL的偶联剂γ?氨丙基三甲氧基硅烷，在50?52℃下反应24h，抽滤后的产物用乙醇反复洗涤，真空干燥，即制得表面含伯胺基的改

专利地区：山西