绝缘导热组合物与电子装置专利登记公告
专利名称：绝缘导热组合物与电子装置
摘要：本发明一实施例提供一种绝缘导热组合物，包括5～80重量份的树脂；20～95重量份的导热绝缘粉体；以及0.0001～2重量份的石墨烯。此外，本发明另一实施例还提供含有上述绝缘导热组合物的电子装置。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110236418.9
专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院
专利发明（设计）人：林振隆;吴孟儒;邱国展
主权项：一种绝缘导热组合物，包括：5～80重量份的树脂；20～95重量份的导热绝缘粉体；以及0.0001～2重量份的石墨烯。
专利地区：台湾
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