压电器件与电子设备专利登记公告

专利名称：压电器件与电子设备

摘要：一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其

专利类型：发明专利

专利号：CN201110264290.7

专利申请（专利权）人：精工爱普生株式会社

专利发明（设计）人：堀江协

主权项：一种压电器件，其特征在于，具有：绝缘基板，其具有压电振动元件，并且具有用于表面安装的安装端子；盖部件，其为金属制，用于在其与所述绝缘基板之间对所述压电振动元件进行气密封闭；电子部件，其至少具有用于检测温度的温度传感器，所述绝缘基板具有：外部垫片，其作为电极；热传导部件，其热传导率高于该绝缘基板的绝缘材料，且对该外部垫片与所述盖部件之间进行连接，所述电子部件被搭载在所述外部垫片上，所述盖部件和所述温度传感器通过所述外部垫片与所述热传导部件而以能够进行热传导的方式连接。

专利地区：日本