LED 封装及其制造方法专利登记公告

专利名称：LED 封装及其制造方法

摘要：一种LED封装及其制造方法，LED封装具备：相互离开的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中的上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；和第二部分，包围上述第一部分，上述光的

专利类型：发明专利

专利号：CN201110272747.9

专利申请（专利权）人：株式会社东芝

专利发明（设计）人：小松哲郎;押尾博明

主权项：一种LED封装，其特征在于，具备：相互离开的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出，上述树脂体具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中的上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；以及第二部分，包围上述第一部分，上述光的透射率低

专利地区：日本