半导体装置、分配芯片ID的方法和设置芯片ID的方法专利登记公告
专利名称：半导体装置、分配芯片ID的方法和设置芯片ID的方法
摘要：本发明提供一种具有第一芯片和第二芯片的半导体装置，所述半导体装置包括：第一操作单元，第一操作单元设置在第一芯片中，且被配置为根据第一修复信号来执行针对初始码的预定的算法操作并产生第一操作码；以及第二操作单元，第二操作单元设置在第二芯片中，且被配置为根据第二修复信号来执行针对第一操作码的预定的算法操作并产生第二操作码。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110272863.0
专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司
专利发明（设计）人：郑椿锡;李在真
主权项：一种包括第一芯片和第二芯片的半导体装置，包括：第一操作单元，所述第一操作单元设置在所述第一芯片中，且被配置为根据第一修复信号来执行针对初始码的预定的算法操作并产生第一操作码；以及第二操作单元，所述第一操作单元设置在所述第二芯片中，且被配置为根据第二修复信号来执行针对所述第一操作码的预定的算法操作并产生第二操作码。
专利地区：韩国
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。