糊剂组合物及布线电路基板专利登记公告

专利名称：糊剂组合物及布线电路基板

摘要：本发明提供一种糊剂组合物及布线电路基板。在糊剂绝缘层的一面形成导体层。导体层由一对矩形的集电部和从集电部以长条状延伸出的引出导体部构成。以覆盖导体层的规定部分的方式在基底绝缘层上形成被覆层。作为被覆层的材料，使用含有式(1)所示的化合物的糊剂组合物。[化学式1]

专利类型：发明专利

专利号：CN201110276216.7

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：井上真一;花园博行;江部宏史

主权项：一种糊剂组合物，其含有热固性聚合物和下述式(1)所示的化合物：[化学式1]上述式(1)中的R1是氢原子、碳数1～14的烷基、苯基、氨基、巯基、含芳香族官能团、烷氧基、烷基氨基或烷氧基羰基。FSA00000577820100011.tif

专利地区：日本