光纤上的D1364 BT次级涂层专利登记公告

专利名称：光纤上的D1364 BT次级涂层

摘要：本发明涉及光纤上的D1364?BT次级涂层。所述可辐射固化的次级涂层组合物是通过如下物质的反应制成的不含氨基甲酸酯的α低聚物：(a)丙烯酸酯化合物，其选自含醇丙烯酸酯化合物或含醇甲基丙烯酸酯化合物，(b)酸酐化合物，(c)含环氧化合物，(d)可选的扩链化合物，和(e)可选的催化剂。本发明还涉及被涂布的导线和被涂布的光纤。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110279941.X

专利申请（专利权）人：帝斯曼知识产权资产管理有限公司

专利发明（设计）人：文戴尔·韦恩·卡特伦;史蒂文·R·施密德;爱德华·J·墨菲;约翰·M·齐默曼;安东尼·约瑟夫·托尔托雷洛

主权项：一种可辐射固化次级涂层组合物，其包含通过如下物质的反应制成的不含氨基甲酸酯的α低聚物：(a)丙烯酸酯化合物，其选自含醇丙烯酸酯化合物或含醇甲基丙烯酸酯化合物，(b)酸酐化合物，(c)含环氧化合物，(d)可选的扩链化合物，和(e)可选的催化剂；所述组合物进一步包含β低聚物，所述β低聚物不同于所述α低聚物，其中所述β低聚物通过如下物质的反应制成：β1)丙烯酸羟乙酯；β2)一种或多种二异氰酸酯；β3)聚四亚甲基二醇；和β4)催化剂。

专利地区：荷兰