密封压接方法专利登记公告

专利名称：密封压接方法

摘要：提供形成将端子附连到导线导体的密封压接连接部的方法。在导线导体的至少引线容纳在端子内时，将流体敷形涂料层施加到端子上方和导线导体的至少引线下方。将端子、流体层以及导线导体的至少引线压接以形成压接连接部。流体敷形涂料在端子的邻接表面与导线导体的至少引线形成接触的位置移位。流体敷形涂料固化成非流体状态。流体敷形涂料可由聚氨酯丙烯酸酯材料形成，该材料可提供压接连接部内增加的拉拔力和低压接电阻。可使用自动组装线上的制造工艺构造该压接连接部。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110285290.5

专利申请（专利权）人：德尔福技术有限公司

专利发明（设计）人：F·D·玛陶兹;K·P·塞弗特

主权项：一种形成将端子附连到导线导体的压接连接部的方法，所述导线导体包括内芯和围绕所述内芯的绝缘外部覆盖件，去除所述导线导体的端部处所述外部覆盖件的一部分以形成远离所述外部覆盖件的边缘轴向延伸的所述内芯的引线，所述端子适于接纳所述导线导体的至少所述引线，所述方法包括：布置流体敷形涂料层，使得当所述导线导体的至少所述引线接纳在所述端子内时所述层在所述端子上方并在所述导线导体的至少所述引线下方；将所述导线导体的至少所述引线接纳在所述端子内；压接所述端子、所述流体敷形涂料层以及所述导线导体的至少所述引线以形成压接连接部

专利地区：美国