功率半导体装置、印刷布线板和它们的连接机构专利登记公告

专利名称：功率半导体装置、印刷布线板和它们的连接机构

摘要：本发明涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110296956.7

专利申请（专利权）人：三菱电机株式会社

专利发明（设计）人：冈诚次;井高志织;吉田博

主权项：一种功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其特征在于，所述功率半导体装置具备：作为在与所述印刷布线板的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件，所述印刷布线板具备：导电性的嵌合构件，安装在该印刷布线板的焊盘部上，在将所述功率半导体装置连接于该印刷布线板时被所述嵌入构件插入，所述嵌入构件在侧面具有凹部，所述嵌合构件在内侧面具有凸部，该凸部具有弹性，在将所述嵌入构件插入所述嵌合构件时，所述嵌合构件的所述凸部通过所述弹性而压接于所述嵌入构件的所述凹部。

专利地区：日本