电子部件、电子设备、以及电子部件的制造方法专利登记公告

专利名称：电子部件、电子设备、以及电子部件的制造方法

摘要：本发明涉及一种电子部件、电子设备、以及电子部件的制造方法。所述电子部件具有：半导体元件，其具有电路；振动元件；第1电极，其被配置于所述半导体元件的第1面上，并与所述电路和被配置在所述第1面侧的所述振动元件相连接；第2电极，其被配置于所述第1面上；第1布线基板，其具有与所述第2电极相连接的第1布线；第2布线基板，其具有与所述第1布线相连接的第2布线，并且，在朝向所述第1面俯视观察时，所述第2电极以与所述振动元件的外轮廓线的内侧区域的至少一部分重叠的方式被配置。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110305466.9

专利申请（专利权）人：精工爱普生株式会社

专利发明（设计）人：花冈辉直;进藤昭则;山崎康男;千叶诚一;远田寿幸;小岛修司

主权项：一种电子部件，其中，具有：半导体元件，其具有电路；振动元件；第1电极，其被配置于所述半导体元件的第1面上，并与所述电路和被配置在所述第1面侧的所述振动元件相连接；第2电极，其被配置于所述第1面上，且在朝向所述第1面俯视观察时，以与所述振动元件的外轮廓线的内侧区域的至少一部分重叠的方式被配置；第1布线基板，其具有与所述第2电极相连接的第1布线；第2布线基板，其具有与所述第1布线相连接的第2布线。

专利地区：日本