电子控制单元专利登记公告

专利名称：电子控制单元

摘要：提供了一种电子控制单元。该电子控制单元包括被安装到电路板(3)的半导体模块(6)，半导体模块(6)具有电气地连接到半导体芯片(61)的金属板部分(64)。金属板部分(64)具有从半导体模块(6)的树脂体部分(62)延伸的延伸部分(66)。朝着金属板部分(64)的延伸部分(66)凸起的凸起部分(71)在覆盖构件(7)中形成。传热构件(81)被提供在凸起部分(71)和延伸部分(66)之间的空间中，使得在半导体模块(6)处产生的热经由金属板部分(64)和传热构件(81)被传输到覆盖构件(7)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110305607.7

专利申请（专利权）人：株式会社电装

专利发明（设计）人：大多信介

主权项：一种电子控制单元，包括：由金属制成的板构件(2)；由树脂制成并且固定到所述板构件(2)的电路板(3)；第一和第二布线图案(4，5)，所述第一和第二布线图案(4，5)分别在所述电路板(3)的与所述板构件(2)相对的一侧的表面上形成；半导体模块(6)，所述半导体模块(6)在与所述板构件(2)相对的所述侧被安装到所述电路板(3)，所述半导体模块(6)的组成如下：?半导体芯片(61)，所述半导体芯片(61)具有开关操作的功能；?树脂体部分(62)，所述树脂体部分(62)覆盖所述半导体芯片(61)并且以板形状形成；

专利地区：日本