热头的制造方法专利登记公告

专利名称：热头的制造方法

摘要：本发明的课题是制造发热效率高且质量稳定的热头。本发明提供一种热头的制造方法，其中包括：凹部形成工序(SA1)，形成在平板状的支撑基板及对支撑基板以层叠状态配置的平板状的上板基板的至少一方的一个表面开口的凹部；测定工序(SA2)，测定采用凹部形成工序(SA1)形成的凹部的宽度尺寸；接合工序(SA4)，以闭塞凹部的开口的方式将支撑基板和上板基板以层叠状态接合；薄板化工序(SA5)，将采用接合工序(SA4)与支撑基板接合的上板基板薄板化到基于采用测定工序(SA2)测定的凹部的宽度尺寸而设定的厚度；电阻器形成工序

专利类型：发明专利

专利号：CN201110305994.4

专利申请（专利权）人：精工电子有限公司

专利发明（设计）人：东海林法宜;三本木法光;师冈利光;顷石圭太郎

主权项：一种热头的制造方法，其中包括：槽部形成工序，形成在平板状的第1基板及对该第1基板以层叠状态配置的平板状的第2基板的至少一方的一个表面开口的槽部；测定工序，测定采用该槽部形成工序形成的所述槽部的宽度尺寸；接合工序，以闭塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的开口的方式将所述第1基板和所述第2基板以层叠状态接合；薄板化工序，将采用该接合工序与所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述测定工序测定的所述槽部的宽度尺寸而设定的厚度为止；以及电阻器形成工序，在采用该薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的与所

专利地区：日本