贴合基板的刻划方法专利登记公告
专利名称:贴合基板的刻划方法
摘要:本发明提供一种可确实防止「交点跳跃」现象的产生且可获得做为贴合基板必要的端面强度的分断方法。使用沿圆周棱线交互形成缺口与突起且缺口的周方向长度比突起的周方向长度短且缺口的节距为第一长度的第一刀轮及缺口的节距比前述第一长度还短的第二刀轮的两种具槽的刀轮;第一基板的第一方向是以第一刀轮形成刻划线;第一基板的第二方向是以第二刀轮形成刻划线;第二基板的第二方向是以第一刀轮形成刻划线;第二基板的第一方向是以第二刀轮形成刻划线,取得端面强度与渗透性的平衡。
专利类型:发明专利
专利号:CN201110307578.8
专利申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司
专利发明(设计)人:高松生芳
主权项:一种贴合基板的刻划方法,在将贴合有第一基板与第二基板的贴合基板沿互相交叉的第一方向与第二方向分断时,预先在第一基板与第二基板的各基板在第一方向与第二方向形成刻划线,其特征在于:使用沿圆周棱线交互形成缺口与突起且缺口的周方向长度比突起的周方向长度短且缺口的节距为第一长度的第一刀轮;及沿圆周棱线交互形成缺口与突起且缺口的周方向长度比突起的周方向长度短且缺口的节距比前述第一长度还短的第二刀轮的两种具槽的刀轮;第一基板的第一方向是以第一刀轮形成刻划线;第一基板的第二方向是以第二刀轮形成刻划线;第二基板的第二方向是
专利地区:日本
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