树脂密封装置及树脂密封方法专利登记公告

专利名称：树脂密封装置及树脂密封方法

摘要：一种能防止使成形品与模具脱模时可能产生的基板的破损且成品率较高的树脂密封装置及树脂密封方法，所述成形品是对安装于基板的半导体元件树脂密封而形成的。树脂密封装置由上模具组件和下模具组件构成，利用合模机构使位于成形位置的型腔体(63)上下运动，从而利用所述上模具组件的下表面和所述下模具组件的型腔体(63)对安装有电子元器件的基板(1)进行夹持并合模，使所述基板(1)的电子元器件浸入到被供给至型腔部的树脂密封材料(9)来树脂密封，其中，所述上模具组件在下表面具有能保持所述基板(1)的保持机构，所述下模具组件装设

专利类型：发明专利

专利号：CN201110308979.5

专利申请（专利权）人：第一精工株式会社

专利发明（设计）人：田中裕一;力丸诚

主权项：一种树脂密封装置，由上模具组件和下模具组件构成，利用合模机构使位于成形位置的型腔体上下运动，从而利用所述上模具组件的下表面与所述下模具组件的型腔体对安装有电子元器件的基板进行夹持并合模，将所述基板的电子元器件浸入到被供给至型腔部的树脂密封材料来进行树脂密封，其中，所述上模具组件在下表面具有能保持所述基板的保持机构，所述下模具组件装设有在上表面具有所述型腔部的所述型腔体且能通过水平移动机构沿底板在所述成形位置与待机位置之间往复移动，其特征在于，在所述型腔体的外周中至少相对的两边上配置框引导件，利用所述框引导

专利地区：日本