基板的防结露结构专利登记公告

专利名称：基板的防结露结构

摘要：本发明提供一种基板的防结露结构，能够防止基板结露，能够减少在基板上配设电子单元的配置设计的制约，且与使用涂敷剂相比能够降低电子装置的制造成本。基板(60)的防结露结构，用于防止在具有能够流入外部空气的开口的框体(10)中容置的基板(60)上发生结露，在框体(10)的内部设置有散热器(70)，使该散热器(70)分别与框体(10)的内部的CPU(61)和基板(60)上的连接器插入口(13)的附近区域抵接。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110314967.3

专利申请（专利权）人：爱信艾达株式会社

专利发明（设计）人：道田敏史

主权项：一种基板的防结露结构，用于防止在基板上发生结露，该基板容置在具有能够使外部空气流入的开口的框体中，其特征在于，在所述框体的内部设置有导热构件，使同一个所述导热构件分别与所述框体的内部的规定的热源和所述基板上的位于所述开口的附近的区域相抵接。

专利地区：日本