树脂颗粒和制备该树脂颗粒的方法专利登记公告

专利名称：树脂颗粒和制备该树脂颗粒的方法

摘要：本发明涉及一种树脂颗粒，其包含树脂母粒和从外部添加到所述树脂母粒的表面之上的二氧化硅颗粒，其中所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为80nm至300nm，粒度分布指数为1.10至1.40，平均圆度为0.70至0.92，并且平均圆度分布指数为1.05至1.50，并且平均圆度为大于或等于0.95的所述初级颗粒的比例不大于10数量％。与未附着有上述二氧化硅颗粒的情况相比，所述树脂颗粒的抗凝集性的劣化得到了抑制。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110318210.1

专利申请（专利权）人：富士施乐株式会社

专利发明（设计）人：钱谷优香;吉川英昭;奥野广良;野崎骏介;川岛信一郎;竹内荣;角仓康夫

主权项：一种树脂颗粒，其包含：树脂母粒；和从外部添加到所述树脂母粒的表面之上的二氧化硅颗粒，其中所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为80nm至300nm，粒度分布指数为1.10至1.40，平均圆度为0.70至0.92，并且平均圆度分布指数为1.05至1.50，并且平均圆度为大于或等于0.95的所述初级颗粒的比例不大于10数量％。

专利地区：日本