布线电路板的制造方法专利登记公告

专利名称：布线电路板的制造方法

摘要：本发明提供一种布线电路板的制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层上以形成有开口部的方式形成绝缘层；在绝缘层上及自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上形成导体薄膜；加热导体薄膜；在形成于绝缘层上的导体薄膜上形成导体图案；在形成于自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上的导体薄膜上与导体图案连续地形成金属连接部。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110325723.5

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：龟井胜利;杉本悠;金川仁纪

主权项：一种布线电路板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在上述金属支承层上，以形成有开口部的方式形成绝缘层；在上述绝缘层上及自上述绝缘层的上述开口部暴露出的上述金属支承层上形成导体薄膜；加热上述导体薄膜；在形成于上述绝缘层上的上述导体薄膜上形成导体图案；在形成于自上述绝缘层的上述开口部暴露出的上述金属支承层上的上述导体薄膜上，与上述导体图案连续地形成金属连接部。

专利地区：日本