高频垂直式弹片探针卡结构专利登记公告

专利名称：高频垂直式弹片探针卡结构

摘要：本发明公开了一种高频垂直式弹片探针卡结构，其各探针包括导体层与绝缘层；导体层具有第一接触件及第二接触件，作为压缩时用来与外部构件电性接触的接触点，以及探针身部，探针身部是由板片以及弹性体相互连接成型，板片用以支撑弹性体承受垂直方向压缩时的可变性；绝缘层具有多个板片，多个板片相对应于导体层的多个板片，用以与导体层做紧密结合。本发明的探针结构简单，并能透过微影深蚀刻模造(Lithographie?Ga?Vanoformung?Abformung，LIGA)技术以电铸方式成型来堆栈探针层数，并依照需求增加或减少

专利类型：发明专利

专利号：CN201110326199.3

专利申请（专利权）人：励威电子股份有限公司

专利发明（设计）人：黄郑隆

主权项：一种高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述高频垂直式弹片探针卡结构的各探针包括：至少一导体层，具有：第一接触件及第二接触件，作为压缩时用来与外部构件电性接触的接触点；以及探针身部，由至少一板片以及至少一弹性体相互连接成型，所述板片用以支撑所述弹性体承受垂直方向压缩时的可变性；以及至少一绝缘层，具有至少一板片，所述板片相对应于所述导体层的板片，用以与所述导体层做结合。

专利地区：台湾