天线单元专利登记公告

专利名称：天线单元

摘要：本发明提供一种天线单元，包含：第一基板、第一导电层、第二导电层、第一平面导电环以及馈入导体。上述第一基板包含第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面分别设在第一基板的相对两面；第一导电层，配置在第一表面上；第二导电层，配置在第二表面上，其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成于第二导电层上，上述多个第一导电通孔电性连接第一导电层与第二导电层，以及主开孔与围绕的多个第一导电通孔确定辐射腔；第一平面导电环，围绕辐射腔；以及馈入导体，用以将传输线信号馈入天线单元。本发明提供的天线单元具有改进天线间隔离度的特性和

专利类型：发明专利

专利号：CN201110327136.X

专利申请（专利权）人：联发科技股份有限公司

专利发明（设计）人：陈鹤中;王俊明

主权项：一种天线单元，包含：第一基板，包含第一表面与第二表面，其中该第一表面与该第二表面分别设在该第一基板的相对两面；第一导电层，配置在该第一表面上；第二导电层，配置在该第二表面上，其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成在该第二导电层上，该多个第一导电通孔电性连接该第一导电层与第二导电层，以及该主开孔与围绕的该多个第一导电通孔确定辐射腔；第一平面导电环，围绕该辐射腔；以及馈入导体，用以将传输线信号馈入该天线单元。

专利地区：台湾