编带卷盘及其制造方法专利登记公告
专利名称:编带卷盘及其制造方法
摘要:本发明提供一种利于环保,且能够顺利地进行旋转动作的编带卷盘及其制造方法。一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘(10),其中,具有包装用编带所缠绕的轴部(12A,12B)和侧板部(14A,14B),该侧板(14A,14B)部设置在轴部(12A,12B)的轴方向两端部上并保护缠绕在轴部(12A,12B)上的包装用编带,侧板部(14A,14B)的外周侧区域(18A,18B)的厚度比内周侧区域(20A,20B)的厚度厚。
专利类型:发明专利
专利号:CN201110330644.3
专利申请(专利权)人:株式会社村田制作所
专利发明(设计)人:福田谦一
主权项:一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘,其中,具有:轴部,所述轴部用于所述包装用编带的缠绕,侧板部,设置在所述轴部的轴方向两端部上并保护缠绕在所述轴部上的所述包装用编带;所述侧板部的外周侧区域的厚度比内周侧区域的厚度厚。
专利地区:日本
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。