布线板单元以及用于制造布线板单元的方法专利登记公告

专利名称：布线板单元以及用于制造布线板单元的方法

摘要：本公开提供了布线板单元以及用于制造布线板单元的方法。该布线板单元包括：具有多个端子的连接器；以及其上安装有所述连接器的布线板。所述布线板包括：第一布线图案，所述第一布线图案被设置在第一布线层上；第二布线图案，所述第二布线图案被设置在第二布线层上，所述第二布线层处于比所述第一布线层浅的位置；第一过孔，所述第一过孔形成在具有第一深度的第一凹部中，所述第一过孔与所述第一布线图案接触；以及第二过孔，所述第二过孔形成在具有比所述第一深度小的第二深度的第二凹部中，所述第二过孔与所述第二布线图案接触。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110334633.2

专利申请（专利权）人：富士通株式会社

专利发明（设计）人：菅根光彦;向山考英;山田哲郎;广岛义之;大井誉裕;小林碧;松井亚纪子

主权项：一种布线板单元，包括：具有多个端子的连接器；以及其上安装有所述连接器的布线板，其中，所述布线板包括：第一布线图案，其设置在第一布线层上，第二布线图案，其设置在第二布线层上，所述第二布线层处于比所述第一布线层浅的位置，第一过孔，其形成在具有第一深度的第一凹部中，所述第一过孔与所述第一布线图案接触，以及第二过孔，其形成在具有比所述第一深度小的第二深度的第二凹部中，所述第二过孔与所述第二布线图案接触，其中，所述第一过孔被设置有具有第三凹部的导电部件，所述第三凹部延伸到比所述第二深度浅的位置处的布线层，其中，所述

专利地区：日本