立式热处理装置专利登记公告
专利名称:立式热处理装置
摘要:本发明提供一种对装载在基板保持件上的多张基板供给成膜气体并进行成膜处理的立式热处理装置。上述基板保持件绕倾斜轴线旋转,在各晶圆(W)的容纳位置均设有在沿晶圆(W)的周向相互离开的位置分别支承该晶圆W的周缘部的多个主保持部(33a)和第1及第2辅助保持部(33b),该第1及第2辅助保持部(33b)设置在相对于这些主保持部(33a)沿晶圆(W)的周向离开的位置且在上述倾斜轴线方向上其高度低于上述主保持部(33a)的上表面,在该晶圆舟皿(11)每旋转1周时,晶圆(W)的姿势在由上述第1保持部及主保持部(33a)
专利类型:发明专利
专利号:CN201110337686.X
专利申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
专利发明(设计)人:长谷部一秀
主权项:一种立式热处理装置,其将借助支柱呈搁板状保持有多张基板的基板保持件输入到立式的反应管内,对基板进行成膜处理,在该反应管周围配置有加热部,其特征在于,该立式热处理装置具有:旋转机构,其用于使上述基板保持件绕相对于铅垂轴线倾斜的倾斜轴线旋转;第1辅助保持部及第2辅助保持部和多个主保持部,在上述基板保持件上的每个基板容纳位置均设置有上述第1辅助保持部及第2辅助保持部和多个主保持部,该多个主保持部用于在沿基板的周向相互离开的位置分别支承该基板的下表面周缘部;该第1辅助保持部及第2辅助保持部位于在基板的周向上相对于
专利地区:日本
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。