芯片接合装置、芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备专利登记公告

专利名称：芯片接合装置、芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备

摘要：本发明提供可以减少接合部中的空隙、界面的接合不合格的芯片接合装置、采用它的芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备。通过该芯片接合装置，提高芯片接合质量，该芯片接合装置用焊锡将半导体芯片接合在引线框或基板上，其特征在于，具备输送上述引线框或基板的输送部、向上述引线框或基板上提供焊锡的焊锡供给部、以及将半导体芯片搭载、接合到上述引线框或基板上的焊锡上的搭载部，具有在即将把上述焊锡提供到上述引线框或基板上之前，除去焊锡表面的氧化膜的表面净化单元。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110339532.4

专利申请（专利权）人：株式会社日立高新技术仪器

专利发明（设计）人：秦英惠;福田正行;市川良雄;牛房信之

主权项：一种芯片接合装置，形成由焊锡构成的接合部来接合多个被接合部件，其特征在于，具备：向上述被接合部件提供焊锡的焊锡供给部；除去提供给上述被接合部件的焊锡的表面的氧化膜的表面净化机构；以及进行加热以使除去了上述氧化膜的焊锡熔化的加热机构，在除去上述氧化膜的同时提供上述焊锡。

专利地区：日本