电子部件以及基板模块专利登记公告

专利名称：电子部件以及基板模块

摘要：提供一种能够实现低的ESL化、并且当向电路基板安装时能够抑制短路发生的电子部件以及基板模块。叠层体(11)内置有形成电容器的第一电容导体以及第二电容导体。外部电极(12a)、(12b)经由引出导体分别与第一电容导体以及第二电容导体连接。外部电极(13)、(14)经由引出导体与第一电容导体连接。外部电极(15)、(16)经由引出导体与第二电容导体连接。在侧面(S5)的端面(S3)和外部电极(13)之间不设置被保持为与外部电极(13)的电位不同的电位的外部电极。在侧面(S5)的端面(S4)和外部电极(15)之

专利类型：发明专利

专利号：CN201110344952.1

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：黑田誉一;川口庆雄

主权项：一种电子部件，具有：长方体形状的叠层体，其叠层多个电介质层而成；第一电容导体，其设置在上述电介质层上；第一引出导体，其与上述第一电容导体连接，并且被引出到上述叠层体的第一端面上；第三引出导体，其与上述第一电容导体连接，并且被引出到上述叠层体的第一侧面上；第二电容导体，其设置在上述电介质层上，并且隔着上述第一电容导体而与上述电介质层相对置；第二引出导体，其与上述第二电容导体连接，并且被引出到上述叠层体的第二端面上；第四引出导体，其与上述第二电容导体连接，并且被引出到上述第一侧面上；第一外部电极以及第二外部电

专利地区：日本