晶圆级LED透镜封装结构及方法专利登记公告

专利名称：晶圆级LED透镜封装结构及方法

摘要：本发明提供了一种晶圆级LED透镜封装结构及方法，以晶圆作为LED芯片封装的支撑支架和散热通道，以透镜作为器件密封结构并实现所需配光，其结构包括晶圆、焊球、堤坝、荧光粉混合物、LED芯片、及透镜，所述晶圆上阵列有堤坝；所述堤坝成首尾相连的封闭结构，所述堤坝内部设置有焊球；所述焊球上安装有LED芯片，所述堤坝内部剩余空间内填充有荧光粉混合物；所述堤坝上方设置有透镜。LED封装在晶圆上完成，与传统半导体工艺相兼容，容易实现低成本和大规模生产，堤坝结构既是荧光粉混合液的包围控制层又是透镜的固定连接结构，LED芯片

专利类型：发明专利

专利号：CN201110350640.1

专利申请（专利权）人：无锡瑞威光电科技有限公司

专利发明（设计）人：金鹏;卢基存

主权项：一种晶圆级LED透镜封装结构，包括晶圆、焊球、堤坝、荧光粉混合物、LED芯片、及透镜，其特征在于，所述晶圆上阵列有堤坝；所述堤坝成首尾相连的封闭结构，堤坝内部设置有焊球；所述焊球上安装有LED芯片，所述堤坝内部剩余空间内填充有荧光粉混合物；所述堤坝上安装有透镜。

专利地区：江苏