差动信号传送用电缆与电路板的连接结构及连接方法专利登记公告

专利名称：差动信号传送用电缆与电路板的连接结构及连接方法

摘要：本发明提供一种能够防止绝缘体在焊接作业时的变形或熔融，并且能够提高安装密度的差动信号传送用电缆与电路板的连接结构。该连接结构(10)具备：在一对信号线导体(202)的周围隔着绝缘体(203)设有外部导体(204)，且信号线导体从前端露出的差动信号传送用电缆(201)；形成有用于连接信号线导体的各个的一对信号焊盘(212)和用于连接外部导体的接地焊盘(12)的电路板(11)；以及具有焊接在接地焊盘上的焊接管脚(15)，并凿密连接在外部导体上的屏蔽连接端子(16)，露出的信号线导体焊接在信号焊盘上，并且外部导

专利类型：发明专利

专利号：CN201110351297.2

专利申请（专利权）人：日立电线株式会社

专利发明（设计）人：南亩秀树;杉山刚博;熊仓崇

主权项：一种差动信号传送用电缆与电路板的连接结构，其特征在于，具备：在一对信号线导体的周围隔着绝缘体设有外部导体，且上述信号线导体从前端露出的差动信号传送用电缆；形成有用于连接上述信号线导体的各个的一对信号焊盘和用于连接上述外部导体的接地焊盘的电路板；以及具有焊接在上述接地焊盘上的焊接管脚，并凿密连接在上述外部导体上的屏蔽连接端子，露出的上述信号线导体焊接在上述信号焊盘上，并且上述外部导体通过上述屏蔽连接端子的上述焊接管脚焊接在上述接地焊盘上。

专利地区：日本