导线和导电金属板的激光焊接结构专利登记公告

专利名称：导线和导电金属板的激光焊接结构

摘要：一种通过局部地施加激光束并由此使信号线3的股绞线5(导线)和焊接部分10(导电金属板)熔化和固化来把信号线3的股绞线5(导线)和焊接部分10(导电金属板)焊接到一起而形成的激光焊接结构F，激光焊接结构F具有以下特征：即信号线3的股绞线5的熔点和焊接部分10的熔点不相同。如图2至图5所示，通过将激光束L施加至信号线3的股绞线5和焊接部分10中具有更高熔点的一个，即施加至具有更高熔点的焊接部分10，来获得激光焊接结构F。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110359434.7

专利申请（专利权）人：日本航空电子工业株式会社

专利发明（设计）人：吉田拓史;犬童友树;秋元比吕志

主权项：一种通过局部地施加激光束并由此使导线和导电金属板熔化和固化来把所述导线和所述导电金属板焊接到一起而形成的激光焊接结构，其中所述导线的熔点和所述导电金属板的熔点互不相同，并且所述激光束施加至所述导线和所述导电金属板中具有更高熔点的一个。

专利地区：日本