集成电路测试封装翻转送料装置专利登记公告

专利名称：集成电路测试封装翻转送料装置

摘要：本发明涉及集成电路测试封装设备领域，目的是提供一种劳动强度小、效率高的集成电路测试封装翻转送料装置。一种集成电路测试封装翻转送料装置，包括底座、翻转座和压管机构；压管机构与翻转座固定连接：翻转座与底座铰接；底座与翻转座间设有用于转动翻转座的翻转驱动机构。该集成电路测试封装翻转送料装置使用时，把处于水平状态的装有集成电路的料管的一端插入压管机构固持，翻转驱动机构驱动翻转座向后翻转使料管倾斜，料管的一端处于测试封装机的步进供料定位机构的供料轨道处，料管中装有的集成电路在重力作用下落下进入测试封装机进行测试封装

专利类型：发明专利

专利号：CN201110371116.2

专利申请（专利权）人：杭州长川科技有限公司

专利发明（设计）人：韩笑;叶键波;王维;吴胜

主权项：一种集成电路测试封装翻转送料装置，其特征是：所述的集成电路测试封装翻转送料装置包括底座、翻转座和压管机构；所述的压管机构与翻转座固定连接：所述的翻转座与底座铰接；所述的底座与翻转座间设有用于转动翻转座的翻转驱动机构。

专利地区：浙江