空心聚合物-硅酸盐复合物专利登记公告

专利名称：空心聚合物-硅酸盐复合物

摘要：本发明涉及一种空心聚合物-硅酸盐复合物。本发明提供了嵌埋有硅酸盐的多个聚合物颗粒，它包括气体填充的聚合物微元件。所述气体填充的聚合物微元件具有壳以及5g/升-200g/升的密度。所述壳具有外表面和5-200微米的直径，且所述硅酸盐颗粒嵌入所述聚合物。所述硅酸盐颗粒的平均粒度为0.01-3微米。包含硅酸盐的区域被隔开，涂覆所述聚合物微元件的小于50％的外表面；且总量小于0.1重量％的聚合物微元件与下述组分结合：i)粒度大于5微米的硅酸盐颗粒；ii)包含硅酸盐的区域，所述包含硅酸盐的区域覆盖所述聚合物微元件的

专利类型：发明专利

专利号：CN201110371489.X

专利申请（专利权）人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

专利发明（设计）人：A·R·旺克;D·M·奥尔登;M·E·加泽;R·加焦尼;J·K·搜;D·德罗普;M·T·班赫;S·利雷

主权项：多个嵌埋有硅酸盐的聚合物颗粒，所述聚合物颗粒包括：气体填充的聚合物微元件，所述气体填充的聚合物微元件具有壳以及5g/升?200g/升的密度，所述壳具有外表面和5?200微米的直径，所述气体填充的聚合物颗粒的壳的外表面具有嵌入所述聚合物中的硅酸盐颗粒，所述硅酸盐颗粒的平均粒度为0.01?3微米；所述包含硅酸盐的颗粒分布在每个聚合物微元件中，包含硅酸盐的区域被隔开，涂覆所述聚合物微元件的小于50％的外表面；且总量小于0.1重量％的聚合物微元件与下述组分结合：i)粒度大于5微米的硅酸盐颗粒；ii)包含硅酸盐的区

专利地区：美国