半导体发光元件测量装置专利登记公告

专利名称：半导体发光元件测量装置

摘要：本发明提供一种半导体发光元件测量装置，其能够改变半导体发光元件的特性。可动载物台(31)载置LED芯片(10、11)，并且利用位置调整部(38)的控制沿水平方向(例如x轴方向、y轴方向)移动。探针(32)与在LED芯片(10、11)的表面形成的焊接电极接触而对LED芯片(10、11)施加所需的电压。光检测部(34)检测来自LED芯片(10、11)的光。光学特性测量部(36)基于光检测部(34)的检测结果，测量LED芯片(10、11)的光学特性。激光源(33)利用激光将LED芯片(10、11)的一部分表面切

专利类型：发明专利

专利号：CN201110374851.9

专利申请（专利权）人：星和电机株式会社

专利发明（设计）人：须田修平

主权项：一种半导体发光元件测量装置，包括通过检测来自半导体发光元件的光来测量光学特性的测量部，其特征在于，包括用于切除所述半导体发光元件的一部分表面的切除处理部。

专利地区：日本