电路基板专利登记公告

专利名称：电路基板

摘要：本发明涉及一种电路基板。防止当液滴(墨水等)附着到高电压端子上时，由于液滴从高电压端子向存储器用端子扩散，而导致与过电压检测端子相比，过电压先被施加到存储器用端子上的现象。电路基板(200)包括：与存储装置连接的第一端子(260)；被施加了比施加在第一端子上的电压高的电压的第二端子(250)；以及第三端子(210)。第三端子与第一端子及第二端子邻接配置，与被设置在印刷装置上的过电压检测部连接。第一端子和第二端子间的基板表面上设置了凸起部(PR)，与液滴从第二端子向第一端子扩散的情形相比，液滴更容易从第二端

专利类型：发明专利

专利号：CN201110375124.4

专利申请（专利权）人：精工爱普生株式会社

专利发明（设计）人：丸山久则;朝内升

主权项：一种电路基板，能够与印刷装置的多个装置侧端子电连接，所述电路基板包括：存储装置；至少一个第一端子，所述第一端子与所述存储装置连接；至少一个第二端子，所述第二端子被施加比施加在所述第一端子上的电压高的电压；以及至少一个第三端子；所述第三端子在所述电路基板的基板表面上与所述第一端子以及所述第二端子邻接配置，所述第三端子是与被设置在所述印刷装置上的过电压检测部连接的端子，所述过电压检测部用于检测由于所述第二端子和所述第三端子间的短路而被施加在所述第三端子上的高电压，在所述第一端子和所述第二端子间的基板表面上设置

专利地区：日本